台积电3nm芯片工艺于2022年投产

6月10日消息，据国外媒体报道，台积电将于2022年末开始使用3纳米芯片制造工艺技术生产芯片，并在改进目前的5纳米芯片制造工艺技术。

与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造3纳米相关的生产线和配套设施。

报道称，3纳米项目仍在按计划进行，预计可在2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。如果爆料靠谱，根据苹果往年的iPhone生产时间表，使用3纳米制程的苹果A16芯片将于2022年问世。

台积电正在量产5纳米芯片，且已经在开发改进版本。

外界普遍认为苹果正在使用台积电的5纳米工艺技术制造它的下一代A系列芯片A14芯片，该芯片用于iPhone 12，按照计划于2020年年中生产。据报道，苹果在今年4月为其2020年第四季度增加了芯片订单，这可能是因为苹果预计今年将发布的新iPhone会迎来市场高需求。

在6月9日举行的股东大会上，台积电宣布计划将其部分芯片生产转移到美国，它将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设一个生产高端芯片的工厂。该工厂可能将于2021年开始建设，预计将于2024年开始投入生产。这实际上意味着，苹果未来的A系列芯片，可能将会在美国本土生产。(天门山)

推荐阅读