寒武纪即将推出车载芯片对外披露了一些细节

寒武纪入局智能驾驶芯片的消息传闻已久，如今终于得到了证实。

7 月 8 日，科创板人工智能芯片上市公司寒武纪 CEO 陈天石在 WAIC 大会论坛上透露，寒武纪将进军智能驾驶芯片这个新市场。

尽管智能驾驶芯片还处于设计阶段，最终形态并未亮相，但陈天石也对外披露了一些细节：

这款芯片产品将采用 7nm 制程，单芯片算力将超过 200TOPS ，在符合车规级标准的前提下可以支持高级别自动驾驶，同时也会继承寒武纪云边端已有的软件工具链。

据了解，寒武纪于今年初创办了全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司，并且吸引了原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平加入;大概在半个多月前，寒武纪行歌发布公告称，拟增加注册资本 1.7 亿元并引入投资者，接下来可能会加大在车载智能芯片方面的投入。

事实上，寒武纪成立于 2016 年，被广受关注很重要的一个原因是其智能处理器 IP 被应用到了华为的旗舰手机上并大规模出货。

不过，寒武纪从开始就明确了端云一体的布局，是市场上少有的几家全面布局并掌握云边端一体化产品的企业之一，并于去年登陆科创板，成为科创板 AI 芯片第一股。

截至目前，寒武纪的产品已经赋能了互联网、金融、能源、制造等领域的 AI 应用场景。

作为 AI 落地的重要场景之一，智能驾驶也在近年得到了长足的发展，进入了量产落地前夜。

因此，行业对于高算力车规级芯片的需求会越来越大;基于车路协同的发展，行业对云端训练、边缘端推理的性能也会提出越来越高的要求。

随着行歌智能加速芯片的研发和落地，寒武纪「云边端车」的闭环或将得以打通。

值得一提的是，智能驾驶芯片的赛道中已有不少实力不容小觑的玩家，包括国内的地平线和黑芝麻。而且在今年的上海车展期间，地平线与黑芝麻均发布了全新的产品。

在新旧玩家争相入局、你追我赶之下，智能驾驶的赛道已经越来越热闹了。

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