紫光展锐最新研发手机的芯片——6纳米5G手机芯片

为了抢占5G市场，各大手机厂商大秀肌肉。而在手机厂商的比拼背后，各大芯片厂商的竞争也越发激烈。错失4G红利的紫光展锐积极布局5G，搭载其5G芯片的手机终端也终于正式推出。

2月26日，紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520。该芯片基于展锐5G技术平台马卡鲁开发，是其第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗得以再创新低。

据展锐方面介绍，该产品集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术，使运营商在现有4G频段上能够部署5G，最大限度利用既有资源，并满足未来5G共建共享的需求，有效降低网络部署成本，加快5G部署。

紫光展锐首席执行官楚庆表示，相比上一代7纳米工艺，6纳米 EUV晶体管密度提高了18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间。在谈到展锐为何选择6纳米的工艺时，他指出，“EUV重新让摩尔定律获得了生命。业界第一个使用EUV的工艺节点是7纳米，我们选择6纳米是因为EUV的应用更加成熟。”

当然，做出这一选择也离不开台积电7纳米产能吃紧的现状。不过，虽然6纳米EUV更成熟，但是研发费用依然不菲，楚庆称：“没有2亿美元不要开6纳米。”

5G手机芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。楚庆此前告诉第一财经，目前展锐在5G上的研发人员约占总研发人员的6成。

在2019年2月举行的世界移动通信大会(MWC)上，展锐发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤V510，该款产品采用台积电12nm制程工艺。

在今年2月26日的发布会上，中国联通发布了搭载春藤V510的中国联通5G CPE VN00，海信也推出了搭载展锐T7510的海信5G新机F50。虎贲T7510是展锐首款5G解决方案，由展锐首款5G基带芯片春藤V510 + 虎贲T710应用处理器组合而成。

除了海信和中国联通，紫光展锐执行副总裁周晨称，搭载展锐第一代5G平台的其他客户在接下来两三个月会陆续量产，不过他并未透露还有哪些客户。

在此次发布会上，展锐也并未披露搭载其第二代5G平台的手机何时上市，楚庆称：“展锐定位不是技术先锋厂商，所以虽然技术跟先锋厂商基本上属于同一条线，但是我们会稍微往后撤半步，等市场发育成熟一些才介入。 ”

展锐也于近期宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤V510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入(FWA)的5G CPE及服务于多个垂直行业的5G行业终端。

2020年是5G大规模商用的重要节点。据GSMA此前预测，2020年全球将有170家运营商实现5G商用，主要国家和地区都会覆盖5G网络，5G用户数将达1.7亿;到了2025年，全球5G用户数将达17.7亿。

但新型冠状病毒肺炎疫情也在一定程度上延缓了5G的用户发展和5G手机的普及，楚庆称，作为芯片设计厂商，展锐内部影响不大，但手机整体产业影响不小，特别是下游终端厂商，“一台智能机有400多个部件，缺哪个部件都发不了货，对整个产业确实是有不小的影响，甚至有一些公司的产能可能只达到25% 。”不过，他也指出，企业也通过多渠道和政府积极反应，目前情况正在改善。

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