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智能手机AP/SoC、CPU/GPU和AI处理器的晶圆产量减少

2022-10-24 09:20:51  来源:爱集微

台积电在2022年第三季度的投资人会议上承认,随着某些节点的利用率下降,库存逆风将打击其近期销售前景。这与该公司在全球半导体低迷时期推迟新产能建设的保守观点相呼应,包括因市场需求不确定而撤销22号厂房的新7/6纳米生产线。

在2022年第三季度之前,台积电的7/6纳米节点是其最大的收入组成部分,在2022年前三个季度贡献了近30%的收入。2022年上半年,台积电在7/6纳米上共拥有145-150 KWPM(千片每月)的装机容量,但将在2022年下半年调整一些设备工具的生产计划,部分考虑到智能手机和PC市场需求的恶化。

据Counterpoint分析,高性能计算相关产品(包括PC和服务器CPU、独立GPU、数据中心加速器和ASIC/FPGA)在台积电2022年7/6纳米产品中占38%,其次是智能手机相关(主要是AP/SoC)芯片组,占32%。联发科、AMD和高通可能是这一类别中的前三名客户。

回顾作为先进代工节点(10纳米及以下)主要应用的智能手机AP/SoC的库存水平,Counterpoint认为在终端市场(销售)数据减弱的情况下,从2022年下半年开始,芯片供应商的订单修正将面临更大压力。先进节点的芯片生产周期长达四个多月,导致智能手机AP/SoC、CPU/GPU和AI处理器的晶圆产量减少最早从2022年第四季度开始出现滞后效应。

不过,Counterpoint同意台积电的观点,即在2023年库存周期之后,7/6纳米节点将迎来新产品迁移的积极驱动因素,如Wi-Fi、RF和SSD控制器IC。

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