Redmi K30系列发布：首发高通双模5G芯片

北京时间2019年12月9日，小米在北京召开发布会，会上正式带来了旗下Redmi新品K30系列手机，此前网上便有不少此款产品的相关消息流出，不管是极具辨识度的“投币式”摄像头设计，还是5G版搭载骁龙765G平台的芯片，都吸引了不少网友的眼球，而在本次发布会上，Redmi 路由器AC2100和Redmi小爱音箱 Play等AIoT设备也得到了亮相。

【惊奇科技】红米K30开箱 性价比大杀器(来源：original)

外观方面，Redmi K30可选紫玉幻境、深海微光、花影惊鸿三种配色，机身采用康宁第五代大猩猩玻璃，更耐磨的同时可有效降低意外跌落时的破损几率。手机的背部采用了超精密机械加工工艺，通过高精密钻石刀精雕出乐菲涅尔透镜纹理，实现了此前官方渲染图上的“投币机”效果。

Redmi K30设计简洁，采用6.67英寸20:9FHD+双孔全面屏，2400×1080像素，COF封装工艺，上、左右和下边框厚度仅有2.05mm、1.85mm和4.25mm，屏占比高达91%。手机的屏幕采用了前置双孔设计，经过细节处理，解决了挖孔部位漏光、发黄的问题，视觉上保证了挖孔周围同屏幕整体的均一性。

值得一提的是，Redmi K30采用了120Hz刷新率流速屏，支持最高120fps显示，每秒可显示120张画面。

配置方面，Redmi K30 4G版采用了高通骁龙730G移动处理平台，采用8nm的工艺制程，和骁龙855相同架构的Kryo 470 CPU、Spectra 350 ISP、第四代AI Engine，新增 855同系列的张量加速器HTA，AI运算能力大幅提升。相较骁龙 710，CPU 性能提升 35%，图形运算性能提升25%，AI 性能提升100%。

730G中的G是Gaming的缩写，针对游戏专门定制优化，相较730图形运算能力提升15%，提升在日常游戏中的性能表现，流畅运行主流游戏。

而5G版本则全球首发了骁龙765G处理器，采用7nm+EUV工艺，支持双模5G(SA+NSA)，搭配12组天线，实现了5G高配网络解决方案。

散热性上，Redmi K30采用了同价位少见的液冷散热技术，通过大尺寸的高导热液冷铜管，迅速带走核心热量，高效散热。液冷散热在覆盖处理器的同时还兼顾电源管理芯片，让 Redmi K30在充电时也能够保持高效。

内存上，Redmi K30最高支持8GB运行内存，同时有6GB运行内存可选，存储空间分为64GB/128GB/256GB三个版本供用户选择。

拍照方面，Redmi K30首发索尼IMX686 6400万像素旗舰传感器，感光面积高达1/1.7英寸，支持Remosaic直出6400万超清照片，分辨率高达9248×6944。无论是拍摄照片的分辨率，还是传感器面积，IMX686都比4800万像素产品高出34%，一张照片就可以打印高达3.26米的巨幅海报。

超高分辨率图像还可给予拍摄者更多创作空间，一张图就算裁成六张，每一张都要大于4K分辨率;并且6400万像素传感器可以无需长焦镜头，利用6400万像素模式，拍照后剪裁放大，也能呈现近乎光学变焦的长焦拍摄效果。

除6400万像素超清主摄外，Redmi K30 的四摄组合还包括800万像素超广角、200万像素微距(5G版本为500W像素)和200万像素景深镜头，覆盖所有常见拍摄场景。其中，800万像素超广角镜头在遇到适合更大视野拍摄的场景时会智能提醒用户切换，还能通过 AI 畸变校正技术自动修正人脸畸变。200万像素独立微距镜头支持自动对焦，可实现最低2cm超微距拍摄，还支持拍微距视频。200万像素景深镜头配合6400万像素超清主摄，拍摄人像可实现优异的虚化和无损变焦效果。

前置方面，Redmi K30采用2000万像素+200万像素前置双摄组合，通过200万像素景深相机的辅助，可以实现更加逼真自然的虚化自拍。此外，前置相机支持大广角全景合影模式。只需旋转手机，使用前置相机连续拍摄三张照片，即可合成一张广角全景照片，视角扩大将近一倍。

电池上，Redmi K30内置4500mAh大电池，配合MIUI 11系统的多重省电优化机制，正常使用续航可超两天。Redmi K30采用了高效的电荷泵半压直充技术，支持27W快充(5G版本为30W)， 68分钟充至100%。

其他方面，Redmi K30配备了“祖传”红外遥控，可方便控制多种家用电器。音频上Redmi K30 支持独立3.5mm耳机孔，还采用同价位少见的1217超线性扬声器及高电压Smart PA，通过了Hi-Res Audio 认证，可带来更好的音频体验。

除此之外，Redmi K30同样支持多功能NFC，采用小米 9 Pro同款NXP SN100T NFC芯片，可使用小米公交，MIPay，小米门卡，以及车钥匙等功能。

RedmiBook 13

另外，本次RedmiBook 13也正式亮相，采用了全新封装工艺，所以做到了四边窄边框，屏占比达到了89%，正因如此，所以即便该产品屏幕为13英寸，却比一张A4纸还小，重量也仅为1.25kg。

外观方面，RedmiBook 13采用了全金属机身，保持了极简设计的同时，也做到了更坚固，机身经过了500次的喷砂打磨，保证了细腻的手感。

配置方面，RedmiBook 13搭载了10代酷睿处理器，拥有MX250独显，搭配2666MHz DDR4高速内存，有多个版本组合供用户选择，最高有十代i7处理器+8GB内存+512 SSD的版本可选。

为了让小机身能拥有更好的散热表现，RedmiBook 13采用了独家定制的羽翼风扇，有着静谧大风量，6mm直径的双热管，能让导热量提升70%。

续航方面，RedmiBook 13拥有11小时超长续航的能力，且充电35分钟即可为电脑充入50%电量。此外，产品还对智能互联提供了良好支持，能够实现小米互传等功能。

价格方面，Redmi K30的6GB+64GB版本4G/5G版售价分别为1599元和1999元，6GB+128GB版本售价分别为1699元和2299元，8GB+128GB版本售价分别为1899元和2599元，8GB+256GB版本售价分别为2199元和2899元，其中4G版本将于今天下午开启订金预售，12月12日上午10点开卖，5G版本将于明年1月开卖。

RedmiBook 13的十代i5处理器+8GB内存+512 SSD的版本无独显的版本售价4499元，双12首发价格4199元，十代i5处理器+8GB内存+512 SSD+MX250独显的版本售价4799元，双12首发价格为4499元，十代i5处理器+8GB内存+512 SSD+MX250独显的版本售价5499元，双12首发价格为5199元，笔记本产品将与今日下午开启订金预售，12月12日上午10：00首卖。

关键词： Redmi K30 高通双模5G芯片