AI芯片Fabless模式何以为继？

Fabless的模式是近二三十年发展起来的，但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。”在29日召开的2019未来论坛·南京峰会上，中芯聚源股权投资管理(北京)有限公司管理合伙人张焕麟说。

Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计，而IDM是从设计、制造、封装到做成产品,都由一家的半导体垂直整合型公司完成。目前国内如火如荼的AI芯片设计正是Fabless的忠诚拥趸，当然，之所以业内预言AI芯片终将倒掉大批公司也有部分原因就是流片等环节耗时长，设计与需求实现难以在一定时间内匹配。

作为中芯国际的投资平台，中芯聚源成立以来投资了60多家半导体企业，一半是专门做IC设计的，另一半投资了包括半导体硅材料、化工用品，封装设备、测试设备以及IP设计等领域。这让张焕麟的声音多了些现实意义。

“这里也有特例，比如高通是完完全全的Fabless，但是是因为英特尔没有参与到这个手机的市场中，或者说是没有成功的参与，给了Qualcomm一个机会，但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持?“张焕麟提到，今天苹果、三星、这些领先的手机公司也在做手机芯片，这对Qualcomm来说是非常大的挑战。Fabless的很多工艺是共享的，这给竞争对手切入到同一个市场上提供了很多有利的条件。

“当然竞争也在这里，今天这么多的IC公司能够进入到这个来正是因为Fabless这种模式的功能，同时在长期发展的过程中，也必须在IDM的基础上才能长久保持这种竞争。”他说。

培养自己的产业链是他所提倡的，不过，IDM也不意味着完全要局限于一国一地。

他举例说，在八九十年代的时候，日本的电子公司全球闻名，正是这些日本公司促进了IC产业的发展，但是也是因为这些日本的系统公司导致了日本IC产业的衰落。“为什么这么说?因为日本在八九十年代的时候是非常固步自封的社会，非常保守，只愿意用自己的产业链，不愿意接受海外供应链的产业。日本有自己的通讯标准，那个时候如果去过日本应该知道我们在中国用的手机，在美国用的手机，在欧洲用的手机在日本是接不通的，必须要用日本的号码，日本的手机才能够打电话。”

张焕麟认为这是如今CES上鲜见日本公司领先的终端产品，往上游产业链移动的原因。与之形成对比的是来自于韩国的三星和LG。“这两个公司一直针对全球的市场来发展，一直拥抱着全球的产业。”

根据张焕麟的观察，过去30年来全球的十大半导体公司，几乎都是由系统公司运营出来的集成半导体公司，基本上在全球的顶尖的半导体公司都来源于系统公司。SKHynix是LG培育出来的半导体公司，TI以前也是一个系统公司，也生产自己的电子产品，WD是生产硬盘的，NXP是原来的飞利浦发展出来的……全球的系统公司推动了半导体公司的发展，因为他们能给半导体公司提供市场，提供明确的需求。而从半导体公司的角度来说，为系统公司定制化设计的产品有市场保障。

从这个角度来说，中国的集成电路的产业发展也需要有系统公司的参与，系统公司的引导。中国有全球最大的冰箱制造厂商，有全球最大的微波炉的制造厂商以及诸多手机生产厂商，具备参与引领、孕育集成电路产业的条件。

“没有他们的参与，我们的集成电路企业创业家们很辛苦，因为我们不知道市场需要什么，我们的客户是不是跟你说真话，我们设计出来的产品他们是否能用，这为半导体产业的发展带来很多的困扰和障碍。” 张焕麟综合全球半导体产业的发展认为，中国半导体产业的发展， IC企业需要拥抱全世界的市场，“中国的市场已经是全球最大的半导体市场，而我们的IC企业也需要拥抱全球的市场。”

关键词： AI芯片，Fabless模式