高通失去的，联发科能否抓住？

随着工信部5G牌照的发放，中国的5G商用正式起跑。为了全方位报道5G，在成功举办《元年·潮湃 首届搜狐科技5G峰会》之后，搜狐科技重磅推出了《5G先锋圈》，通过“5G大探营”、“5G大讲堂”、“5G大扫描”、“5G先锋100人”等多个子栏目，清晰展现5G的勃勃生机。

我们将探访，走进企业，走进研究机构，追寻最前沿5G技术、应用场景。

我们将开课，邀请顶尖专家、企业高管，为公众答疑解惑。

我们将扫描，梳理产业链中顶尖公司的5G大战略。

我们将记录，记录产业最前沿的研究者、企业家，他们在5G上付出的努力。

本文为“5G先锋圈”系列报道第10篇，“5G大扫描”之联发科。

要点提炼：

1、联发科是目前能提供5G芯片的五家厂商之一;

2、5G双模基带已通过IMT-2020(5G)推进组测试;

3、“独有的”SA/NSA模式的上行覆盖提升技术;

4、全球首发5G SoC的设备厂商;

文 | 搜狐科技 杨锦

还有不到一周时间，支持NSA(独立组网)与SA(非独立组网)双模的华为Mate 20 X 5G版就要发布，与此同时，国内一众抱高通大腿的手机厂商却苦于无5G双模芯片可用，不得不反复向公众“科普”所谓的真假5G闹剧。

无论是NSA还是SA都是3GPP确定的5G标准，都是5G网络无疑。只不过，SA是5G的未来，NSA没有5G核心网，是作为过渡时期的当下，也已是业内共识。

而前不久MWC上海展会期间，中国移动董事长杨杰表示，“明年1月1日开始，政府不允许NSA手机入网，SA是发展方向，中国会尽快过渡到SA”。显然，同时支持NSA/SA组网的5G手机将更受欢迎。

5G双模芯片具备商用能力

截至目前，支持NSA与SA双模基带的芯片仅有5款，分别是：华为 巴龙5000、高通 X55、联发科 M70、三星 Exynos 5100和紫光展锐的春藤510。其中，联发科M70已经通过SA独立组网、NSA非独立组网两种模式实验室测试，并在内外场测试中分别实现1.67Gbps、1.40Gbps的下载速率。这标志着联发科5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。

7月17日，根据IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布的信息显示，目前在IMT-2020(5G)推进组测试的四款5G芯片包括：华为海思的巴龙5000、高通骁龙X50、联发科Helio M70和紫光展锐的春藤510。其中，在组网方式方面，只有高通骁龙X50只支持NSA，而其他三款5G芯片均支持NSA和SA。

IMT-2020(5G)推进组是由工信部、发改委、科技部于2013年联合成立的，致力于推动5G技术研究和5G的商用。IMT-2020(5G)推进组的测试俗称“国考”，通过测试，意味着在中国具备了商用条件。

虽然高通第二代5G芯片骁龙X55已经在年初发布，但遗憾的是，X55目前并没有商用(预计今年年底商用)。第一波高通系5G手机中，均为X50+骁龙855芯片。目前，高通提供给手机厂商的是两年前推出的、仅支持NSA的单模单芯片X50，导致小米、OPPO、vivo等厂商陷入被动局面。

至于另外几家，华为巴龙5000仅自研自用，紫光展锐作为后起之秀，在通信技术及量产能力上还处于第二梯队。

4G、3G时代，高通一直处于强势地位，然而目前国内5G芯片商用步伐中，高通却慢了半拍。高通在通信方面的积累很深，那么，它如何会在5G这里“翻车”呢?

对此，业内行业人士透露，高通此举是为了与苹果的谈判。今年4月中旬，高通与苹果终于达成和解，和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议当天，高通股价收盘暴涨逾23%，创下了19年多以来的最大单日涨幅。从结果来看，高通的目的已经达到了。

高通一“打盹儿”，联发科的机会就来了。

据联发科先进通讯技术处资深部门经理傅宜康透露，目前多家国产手机厂商正在与联发科接触。而前不久在接受搜狐科技采访时，vivo通信研究院总经理秦飞也表示除了采用高通骁龙X50的5G手机iQOO外，今年还将有其他5G手机发布，并称与联发科也有合作。

全球首发 5G SoC

5G SoC指的是将5G基带集成到核心处理器芯片里，这种高度集成的芯片是4G时代的惯常做法，它一方面方便终端OEM厂商开发，另一方面，也有利于降低功耗。

在这方面，联发科同样走在了高通的前面，于今年5月底发布了全球5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多模基带。而首批搭载联发科5G手机芯片的终端有望在2020年一季度问世。联发科先进通信技术开发部副总监雷敏曾在演讲时表示，将在今年第三季度向主要客户送样。

此外，相比4G，5G的高宽带、低延时、大连接特性拥有更高的功耗，带来严重的电池续航问题，对终端的续航能力来说是一大挑战。

一方面，从手机的整体设计来看，由于要向下整体兼容，同时要支持2G、3G、4G，同时支持5G的NSA和SA，更多的天线，包括RF前端器件，这些无疑都会挤压手机电池空间。另一方面，终端的电池容量限于材料的原因一直难有大的突破。傅宜康指出，联发科从通讯模块入手，无数据传输时尽可能避免不必要的功耗。

同时，傅宜康表示，联发科的芯片在SA模式/NSA模式下开发了新的技术，具有自己特有的优势。在NSA模式下，如联发科独有的上行动态频率共享(Dynamic Power Sharing,DPS)对比传统的单上行传输(Single-Uplink Operation,SUO)技术能带来平均28%的上行速率提升。

在SA模式下，一是联发科研发的UL上行控制信道预编码技术(Precoding)采用上行双发的特征，在控制信道上行发送时，利用预编码技术在上行的资源额外多做一个上行信道，可带来30%~60%上行覆盖提升;二是在终端上行功率增强3dB，UL高功率终端可带来40%上行覆盖提升。

简单来说，采用联发科技芯片的手机在同样网络中上传速度要更快，“越处在信号边缘的地方更明显，在信号好的地方也许看不出来，但环境越差差异越大。”傅宜康说。

标准化投入是4G时代的4倍

欧洲第三方顾问公司提供的数据显示，截止到2018年， 联发科在5G方面的投入总量比4G时代高了4倍。某种程度上，联发科技在5G时代标准化的投入同样是非常积极的。傅宜康透露，联发科递交的文稿接受比例高达到43%。

从2014年开始，联发科就开始了对5G的研究工作，第一个做的原型是毫米波(mmWare)。联发科花了两年把毫米波原型做完了以后，决定产品先从低频段开始，事实证明，目前低频正是主流的5G商用网络。

作为技术领域发起人，联发科通过在5G 3GPP担任职位、积极提交方案，推动了多个5G技术国际标准化。在研发早期通过原型机验证5G关键技术，早在2015年就完成了全球第一套39G Hz毫米波原型机。

2016年，联发科在MWC展示了5G双连接和波束追踪等新技术，2017年加入了IMT-2020推进组5G试验二阶段。随着R15标准的冻结，联发科表示持续加大研发力度，去年底推出了M70 5G 芯片，从实验室到外场到与设备厂商进行互联互通测试，通过完整的验证和IOT测试推动整个5G产业链的成熟。

“联发科在全球5G技术上不仅是最前的预研、标准化，还是到产品落地，都处于领先地位。”傅宜康说道，“联发科技的技术体验，对于5G和4G规格的影响程度相当大，跟大家熟知的大厂并没有太大的差别。”

关键词： 高通，联发科