芯片迭代路径清晰高级别硬件预埋成为趋势

政策产业双料驱动助力智能驾驶落地：站在L2/L3的分水岭上，我们认为智能驾驶有望加速落地：政策端来看，我们看到美国部分州已落地自动驾驶法案;日欧地区也有望较快应用联合国针对L3制定的法规;中国方面尽管尚未见到法等法律层面的修订，但相关部委政策更新频出。产业方面来看，AI技术的升级、造车新势力的创新以及资本市场投融资环境的宽松均是积极因素。

芯片迭代路径清晰，高级别硬件预埋成为趋势。我们认为，AISoC是智能驾驶硬件的核心部分，在高级别智能驾驶(L3+)场景驱动下，高算力+高能效比有望成为车用AISoC单芯片的迭代趋势。在现阶段面向L2应用环境下，我们看到主流量产产品单芯片算力在个位数TOPS，能效比在1-2TOPS/W;而面对L3+应用，我们认为尽管硬件规格尚未明确，但从站在L2/L3的分水岭上，各厂商产品规划来看，合格的单芯片算力需达到五十甚至数百TOPS，能效比需达到5TOPS/W以上，且为处理激光雷达感知的大量数据，多芯片协同形成计算集群是趋势。目前，主机厂多采用预埋高级别智能驾驶硬件的技术路线，把AISoC直接拉至高级别(L4)生命周期，而将功能降维至L2来推动硬件快速上量以获取大量数据，从驾驶员角度出发不断进行技术迭代。因而我们认为，芯片厂会先行受益于AISoC市场高速成长。我们测算2025年中国/全球智能驾驶AISoC市场规模有望达到49亿/147亿美元。

软件企业靠出售服务变现，直接发力固定场景L4路线与主机厂殊途同归：我们认为，智能驾驶软件公司的商业模式是从乘客的视角出发，跨过低级别智能驾驶直接攻坚固定场景L4产品，依靠直接颠覆人的出行体验来收取服务费变现。整体来看，我们认为软件厂商选择的路径更富有挑战，但也看到了各企业也取得了阶段性的突破，最终有望与主机厂硬件预埋路径相融合。我们测算，2025年中国/全球智能驾驶软件市场规模有望达到86亿/258亿美元。

关键词：芯片路径高级别硬件趋势

芯片迭代路径清晰高级别硬件预埋成为趋势

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