外媒：华为三星5G集成芯片威胁高通地位

9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。

在这个由美国高通公司主导的市场上，全球最大的两家智能手机制造商所发布的新款芯片在开启5G设备广泛可用性的关键方面之一走在了前列。与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，集成应用处理器和5G调制解调器的片上系统将大大减少元件空间和能耗。

高通在其2020年的产品路线图上也有类似芯片，但上周三星宣布，计划在2019年底量产这种芯片，而华为的步伐更快，承诺将在9月19日发布搭载最先进芯片的Mate 30 Pro智能手机。

华为旗下海思半导体所开发的麒麟990 5G芯片由台积电代工，在一个指甲盖大小的空间里封装了103亿个晶体管。这款移动芯片内部包括一个图形处理器、一个八核CPU、一个5G调制解调器以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元。

在华为柏林发布会上，华为消费者业务首席执行官余承东展示了高端990 5G芯片在中国移动的网络上实现了超过1.7Gbps的下载速度。这足以在几秒钟内下载一部完整的高清电影。

而三星的Exynos 980处理器定位于中端产品。除了5G调制解调器功能之外，这款芯片还集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。虽然其运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它将帮助三星在主流市场上获得更多份额。

三星本月发布的Galaxy A90也显示出该公司对这块移动市场的重视。Galaxy A90是最早的中端5G手机之一。

高通则承诺，到2020年其5G产品组合将覆盖所有价位和移动设备。但现在高通发现，自己落后于速度更快的竞争对手。(辰辰)

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