英特尔未来处理器首次展示大改工艺制程命名规则

英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则。

按照官方的说法，英特尔10nm增强型SuperFin已更名为英特尔7。英特尔透露，该节点现已量产，与10nm SuperFin相比，每瓦性能将提高10% 至15%。英特尔7节点将用于Alder Lake消费级处理器和Sapphire Rapids数据中心处理器。

官方确认Alder Lake将于今年开始出货，而Sapphire Rapids将于2022年第一季度投产。这是英特尔首次展示每款处理器的设计，清楚地说明了Alder Lake的混合架构设计以及Sapphire Rapids的多芯片设计。

英特尔4是以前的7nm节点，官方承诺每瓦性能比英特尔7提高20%。该节点将使用EUV光刻，首批采用英特尔4的产品是Meteor Lake和Granite Rapids。

Meteor Lake的设计图显示GPU具有多达192 EU，相比目前的96 EU具有重大升级。Granite Rapids处理器似乎是双芯片，每个芯片有60个方格。英特尔没有透露Granite Rapids处理器的规格，但如果每个方块代表一个核心，这将是一个120核的处理器。

此外，英特尔确认Meteor Lake将使用Foveros封装技术，它将支持5至125W的TDP范围。英特尔Meteor Lake应作为继Raptor Lake之后的第14代酷睿系列首次亮相，预计将于2022年末推出。

IT之家了解到，2023年下半年，英特尔将推出英特尔3。该节点将提供18% 的perf/watt提升。英特尔还承诺增加EUV的使用。

英特尔20A节点将在2024年上半年推出。A代表埃，为0.1nm，20A也就是2nm。该节点将引入一种新的晶体管架构，称为RibbonFET和PowerVia互连创新。英特尔未确认哪款产品将使用英特尔20A节点。

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