“制裁”华为效果初显，全球首款5.5G芯片问世，美国5.5G反超车？

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全球5G格局中，华为曾一度居于领导地位，凭借其丰富的5G专利申请量以及早早掌握的第三代5G技术，华为成功将该技术应用于自家研发的巴龙5000基带芯片中。然而，美国制裁的阴云令华为的5G发展步伐不免受限。手机无法接入5G网络，全球范围内的5G建设也因种种变数受到影响。与此同时，高通借机逆袭，发布了全球首款5.5G芯片，实现了一次意外的领先。

5G时代正逐步来临，预计在2024年左右，全球各国将相继迈入5G时代的殿堂。这将标志着互联网行业向着物联网的转型，实现物物相连的全新局面。凭借5G的低时延和高速率等特点，各行各业将得到极大助力。

在5G时代的浪潮下，远程医疗、智慧港口、人工智能等领域将迎来爆发性的增长。华为凭借对5G技术的深厚积累，具备为全球数十亿用户提供优质服务的能力，积极协助各国运营商共同构建5G网络。

然而，华为在5G全球化过程中频频受到美国的干扰，成了一个颇具戏剧性的场景，制约了5G的全球化进程，甚至出现了摧毁旧设备的情况。华为通过多种方式展现了自身诚意，愿意与各国签署5G无后门协议，并接受最严格的验证，以证明其5G技术的可靠性。然而，要唤醒那些故意装作不知道的人却并不容易。

华为所需做的，是坚韧地走下去。然而，随着制裁的深入，华为的步伐变得缓慢，而美国的高通则趁机取得突破。据高通透露，他们正式发布了全球首款5.5G芯片，即骁龙 X75 5G基带芯片。该芯片支持十载波聚合，在WiFi7和5G网络中可实现10Gbps的下行速度。

据高通披露的更多信息，骁龙 X75 5G芯片将进一步升级车联网、增强现实等领域的通信能力。目前，骁龙 X75 5G基带芯片正处于样品阶段，终端产品预计将于今年下半年发布上市。

而关于5.5G技术，或许不同寻常的是，高通并非第一个涉足者，华为早已开始研发5.5G项目。早在2020年11月的全球移动宽带论坛上，华为就提出5.5G是5G的进化版，它扩展了三大新场景：URLLC、mMTC和eMBB。这些场景将为工业制造、物联网和超宽带应用带来提升，充分发挥5G的低时延和高可靠性特点，实现通信感知能力的融合。

然而，5.5G的发展道路并不平坦，需要与5G设备兼容，以确保5.5G时代的顺利来临。这需要在完善的行业生态支持下，提供广泛的应用解决方案。华为已经发布了5.5G上行超宽带解决方案，实现了“5G+8K” 3D VR技术的端到端演进，这表明华为在5.5G技术方向上走在了前沿。

不过，时局变迁，华为的荣耀如今却在别人手中。高通的5.5G芯片意外地抢占了先机，成为全球首款发布的5.5G芯片，这也在一定程度上是否定了华为的领导地位。然而，这并不完全出人意料，毕竟高通作为全球最大的基带芯片供应商，其技术储备和专利布局都相当雄厚。

值得注意的是，高通在前几个网络时代就积累了核心专利，有能力布局5.5G网络技术。而对于高通的这款5.5G芯片，其特点是相较于X70基带，能效提升了20%，AI性能提升了2.5倍，处理效率更加出色。在实际应用中，骁龙 X75能够在地铁、车站、电梯等高密度场景下持续输出出色的性能。

总的来说，高通的骁龙 X75芯片在5.5G领域具有重要的意义，无论是芯片本身还是技术的拓展性，高通都迈出了关键的一步，再次展示了自己在全球5G产业中的领先地位。

时光荏苒

，原本华为曾是这一荣耀的持有者。华为在通信领域拥有着自己的基带芯片业务，其在同类制程中的通信表现毫不逊色于高通。甚至在某些技术领域，高通也未必是华为的对手。

然而，命运多变，局势如今已经逆转。尽管华为暂时无法在芯片领域重新夺回舞台，但这并没有使其停止对海思半导体部门的投资。只要资金允许，华为将会继续支持海思。或许未来的某一天，华为将会重返巅峰，这个王者归来的故事还在继续。

世间变迁，往事如烟。华为曾是5G领域的璀璨明星，然而美国制裁却让其不得不放慢脚步。与此同时，高通趁势崛起，发布了5.5G芯片，成为全球首个迈入这一领域的先驱。5G时代的大幕已经拉开，5.5G的发展前景也渐渐清晰，而谁能在这个竞技场中笑到最后，也将成为未来的故事。

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