近日，realme真我疑似有两款新机将至，型号分别为RMX3740和RMX3770，两款手机的制造商皆是realme重庆移动通信有限公司，生产商为广东启扬科技有限公司，都支持5G；从资料可以看出RMX3740支持100W快充，RMX3770则是支持67W快充；并且两款新机都已经出现在了工信部的认证网站，公布了新机的外观和部分配置。

(相关资料图)

大家都知道，真我10系列是去年11月正式发布的，距离现在已经过去近半年的时间了，因此推测这两款新机可能是真我10系列的迭代机型，也就是真我11 Pro和真我 11 Pro+，那这两款新机有哪些已知配置呢？接下来就让我们一起看看吧~

外观设计

根据工信部的证件照来看，真我11系列的变化和上一代相比，变化还是蛮大的，特别是镜头模组部分；不难发现，新机的后置模组采用了和很多厂商一样的圆形边框设计，后置三摄，圆环中心的位置应该是放置了主摄，另外两颗镜头则分别在主摄外圆环的左右，上下则分别是闪光灯和镜头信息整体看起来算是简约吧~还有一丝大气，较上一代的镜头模组而言，辨识度得到了一定的提升。

机身背面的realme真我字样LOGO也从机身的左下方改成了居中下方，与其镜头模组相互呼应；机身侧面看起来还是比较薄的，镜头部分微微凸起，根据信息显示，其尺寸为161.6×73.9×8.2mm，机身重量分别是185g和183g，比真我10系列轻了一些；就是不知道在配色上的表现如何，会不会给我们带来点新花样~

影像配置

在影像配置方面，两款机型有所不同，真我11 Pro后置双摄：1亿像素主摄+200万像素副摄，真我11 Pro+后置三摄：2亿像素主摄+800万像素超广角镜头+200万像素微距镜头，同时，两款新机的前置单摄都支持1600万像素；影像这方面，就看看主摄配置吧，因为无论是双摄还是三摄，800万像素超广角、200万像素微距基本都可以按凑数来理解。

性能及存储

性能方面，两款新机都搭载了8核处理器，主频为2.6Hz，有爆料称估计是联发科新一代天玑处理器；存储方面，两款机型提供的版本一致，运行内存可选择6GB、8GB、12GB及16GB，存储规格可选择128GB、256GB、512GB及1TB，这方面算得上是大升级了，真我10系列的顶配也只是12GB+256GB。

以上就是对真我新机的已知配置总结了，就目前的信息来看，真我11 Pro和11 Pro+定位中端机，应该还是主打颜值、影像，与上一代比较，其在存储规格、影像、快充等多方面都有所提升，新机预计会在5月份和我们见面，友友们会期待吗？

关键词：