4000万台！麒麟芯片或回归，外媒：华为的天亮了

(资料图片仅供参考)

5月22日消息，华为已将2023年手机出货量提升到4000万台，比原定的3700万台高出300万台。这表明在全球手机销量下滑的情况下，华为仍然能够逆势而上，将出货更多手机。

2022年初，余承东在接受采访时表示，华为手机的供应链得到了极大的改善，以后想买华为手机基本上都能买到。随后华为的旗舰手机Mate50系列、华为P60系列发布日期基本恢复正常了。

更提士气的是，鸿蒙操作系统（HarmonyOS）的市场份额也进一步提升了，根据5月20日市调公司公布的数据显示，鸿蒙OS在中国市场的份额已经上升至8%啦，在全球市场的份额也从0稳步上升至2%啦。

可以用全球第三大操作系统来看待了。

鸿蒙的市场份额稳步提升，这意味着华为的消费者业务正在稳稳恢复。因为这个市场份额主要是以华为血统的终端设备量统计的（3.5亿左右），其他厂商是否适配鸿蒙OS暂未确切消息。

作为一家在全球拥有广泛影响力和声誉的科技公司，华为的手机业务一直是其核心业务之一。凭借5G和麒麟芯片等优势，华为的手机业务已经成为了国内最受欢迎的高端品牌之一，甚至在2018年的一个季度超越苹果。

2023年以来，华为手机在国产化零配件的使用率进一步提高，同时主营业务的通信技术方面，从外媒拆解华为基站的发现可以看出：华为在国产零件的使用上也出现了“惊人式突破”，而与此反差很大的是，美国零部件占比越来越低，甚至接近于零。

外媒感慨称华为的天开始亮起来了，华为的至暗时刻正在过去，而且很难想象一家公司在核心技术方面经历四轮打压，竟然还能保持1600亿的高投入。这是一个非常惊人的数字。

根据欧盟委员会发布的“2022工业研发投资记分牌”显示，华为研发投入位居全球第四。华为研发投入主要是以帮扶国产化供应链的突破为主。

除了手机业务外，华为在全球5G网络设施建设方面，正在被越来越多的国家和地区的运营商“延续采用”，尤其是2023年以来，华为在中东等地区屡获大单。

半导体元器件方面也取得了很大的突破，任正非公布了华为已经实现了14nm以上EDA芯片设计工具的国产化，并且已经实现了超过13000颗元器件和4000块电路板的国产化。

麒麟芯片方面也传来消息，消息称“可用于穿戴设备处理器领域的麒麟芯片率先回归”。

消息指出，网传用于智能穿戴的麒麟A2芯片经过长时间的测试，已具备了量产能力，据悉，麒麟A2芯片是华为麒麟A1的升级版。华为海思或将于2023年第3季度或第4季度推出，将进一步增强华为在可穿戴设备市场的竞争力。

网友感叹，麒麟芯片+鸿蒙系统首先体验在了可穿戴设备上，这是一个好的开始，期待麒麟芯片+鸿蒙OS在手机端的回归。由此可见，华为手机等终端电子产品在消费者心目中的品牌地位和期待非常高。

所以总体上看，华为手机出货量上调至4000万台是一个积极的信号。这与华为在研发、产品创新、市场营销等方面的努力密不可分，但如果在市场占有率方面和“友商”参与竞争，在定价方面需要重新审视，以便更好地满足消费者需求和在全球市场上获得更大的成功。对此你们怎么看，欢迎点赞分享您的观点！

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